Термопрокладка предназначена для отвода тепла от чипов видеопамяти, оперативной памяти, северного и южного мостов, а также других микросхем. Термопрокладки используют в том случае, когда между двумя поверхностями большой зазор. 
Ее задача - заполнить просвет и передать тепло эффективнее, чем толстый слой термопасты.

Мягкая и высокая сжимаемость.
Простота сборки.
Поглощает удары и вибрации.
Теплопроводность: 6W/mK.
Диапазон рабочих температур: -40 ~ +200 ° C.
Размер: 100мм х 100мм х (0,5 – 1мм)
Цвет: синий.